配制电镀液的基本程序如何:
答:配制电镀液的基本程序如下:
(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再加入适量的清水溶解,注意勿将药品直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质,可以先用各种化学方法清除,并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
(5)用低电流密度进行电解沉积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液适合操作为止。
因为产品电镀完毕出槽之后,表面及孔洞粘附有大量的镀液,而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净,会对镀层及基体产生腐蚀,影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后,应即用清水冲洗干净,然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?
铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外,在生铁的表面上,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速破坏,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接,第二槽的阳极与第三槽的阴极连接,依此类推,一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量,是根据各槽的电阻而定,各槽内阴极面积相同时,则电流密度相同,阴极面积不相同时则电流密度也不同,沉积速度亦有差异,电路上的电流,处处相等。因为电流从电源一点起,除了通过这个电路之外,并无其它通路可以回到电源的另一点,因此电路上各点的电流必定相等。